Nachdem immer mehr Hersteller passende Motherboards zu VIAs neuem KT400 Chipsatz angekündigt haben, hat VIA nun endlich mit der Auslieferung der ersten Chips, an zumindest größere Partner, begonnen. Die offizielle Vorstellung des KT400 war, bereits vor ein paar Wochen...
Der KT400 wird unter anderem 8x AGP (AGP 3.0), Sockel A, V-Link 8x und (wahrscheinlich) DDR400 Support besitzen.
Probleme beim DDR400 Support: Wurde bisher nicht von JEDEC geprüft und Änderungen der DIMM Sockel und deren Spannung. VIA hofft darauf, dass JEDEC den neuen DDR400 Standard endlich verabschiedet und die Probleme mit den Modulen lösen wird...
AGON by AOC feiert auf der Gamescom 2026 (Halle 8.1, Stand C-060) sein Messe-Comeback und präsentiert erstmals seit 2019 wieder...
XERON nutzt die gamescom 2026, um mit der NEX L360 ARGB eine neue 360-mm-All-in-One-Wasserkühlung für Intel- und AMD-Prozessoren vorzustellen. Der...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Die gamescom 2026 hat ihre Rolle als weltweit größte Messe für Computer- und Videospiele weiter ausgebaut. Insgesamt 368.000 Besucherinnen und...
Die Anforderungen an mobile Datenspeicher haben sich in den vergangenen Jahren deutlich verändert. Während klassische USB-Sticks früher vor allem als...
Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.
Mit dem PNY PRO Elite V3 haben wir heute einen USB-C-Stick mit USB 3.2 Gen2 Geschwindigkeit im Test. Das Modell mit 256 GB erreicht lesend bis zu 1.000 MB/s und 800 MB/s beim Schreiben. Mehr dazu in unserem Praxistest.