Die vier größten taiwanesischen DRAM-Hersteller planen nun die Fertigungsprozesse seiner Chips zu senken. So soll von bisher 0,15 µm auf 0,13 bzw. sogar auf 0,11 µm umgestellt werden. Durch die Verringerungen des Herstellungsprozesses, lassen sich mehr Chips pro Wafer fertigen, was wiederum die Herstellungskosten senkt. Zu den vier großen Produzenten gehören PSC, Nanya, Winbond und ProMOS...
PSC (Powerchip Semiconductor Corporation) will bereits noch im laufenden Monat Dezember auf 0,13 µm umsteigen und will dies bis Mitte nächsten Jahres bei allen Produkten eingeführt haben. Ende 2003 wird dann 0,12 und Ende 2004 0,11 µm an den Start kommen...
Nanya will bereits einiges früher auf 0,11 µm umstellen und hat sich deshalb den entsprechenden Herstellungsprozess von Entwickler IBM lizenzieren lassen. Ab dem dritten Quartal 2003 soll die Massenproduktion beginnen. Die eigene 0,12 Technik wird nicht zum Einsatz kommen, sondern vielmehr für interne Entwicklungen dienen müssen...
Bereits ab dem zweiten Quartal des kommenden Jahres will Hersteller Winbond auf 0,11 µm umstellen. Im ersten Jahresviertel will man noch über 70 Prozent aller Chips in 0,13 µm fertigen, bis dann ab dem 2. Quartal in 0,11 gefertigt werden soll...
ProMOS setzt aktuell noch auf 0,14 µm, will aber ab Anfang nächsten Jahres erste Versuche mit 0,12 und 0,11 machen...
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