Intel war mal wieder der erste und hat jetzt mit der Serienproduktion von Chips auf 300mm Wafern begonnen.
Die Chips auf den neuen Wafern werden natürlich auch in der 0.13micron Technologie gefetigt. Die neue Wafergröße hilft Intel vor allem Kosten zu sparen denn die 300mm Wafer fassen 2,4 mal mehr Chips als die "alten" 200mm Varianten. Ausserdem braucht man nun 40% weniger Energie und Wasser um einen Chip herzustellen. Das heist Zusammengefasst, dass Chips von Intel bald deutlich günstiger werden.
Für welche Chips die neue Herstellungsmethode angewand wird, ist noch unklar. Das wahrscheinlichste ist aber, dass man die Pentium4/northwood Produktion umgestellt hat. Die erste Fabrik, die mit den Wafern arbeitet ist übrigends Fab D1C in Nillsboro, Oregon.
KIOXIA Europe GmbH hat die Entwicklung einer Super-High-IOPS-SSD angekündigt. Der neue SSD-Typ ermöglicht es GPUs, direkt auf den Hochgeschwindigkeits-Flashspeicher zuzugreifen...
Am heutigen Mittwoch gaben AMD und Samsung Electronics gemeinsam die Ausweitung ihrer strategischen Zusammenarbeit zur Unterstützung der KI-Infrastruktur der nächsten...
Kingston gab heute die Einführung des hardwareverschlüsselten USB-Sticks IronKey Locker+ 50 G2 (LP50 G2) bekannt. Der USB-Stick bietet Sicherheit auf...
Eine stabile und schnelle Internetverbindung gehört heute zur Grundausstattung vieler Haushalte. Streaming, Cloud-Dienste und Online-Gaming stellen hohe Anforderungen an die...
Eine solide Server-Infrastruktur bildet das Fundament jedes erfolgreichen Tech-Projekts. Ob Webanwendung, API-Backend oder datenintensiver Dienst – wer die Server-Infrastruktur-Performance von...
Crucial bietet DIMM-Module der Pro-OC-Familie in unterschiedlichen Konfigurationen an. Wir haben uns zwei Kits mit 6.400 MT/s und Größen von 2 x 16 GB sowie 2 x 32 GB im Praxistest genau angesehen.
Mit dem T-FORCE XTREEM bietet TEAMGROUP einen DDR5 Desktop-Memory mit Geschwindigkeiten von bis zu 8.200 MHz an. Wir haben uns das DDR5-8000 Kit mit 32 GB im Test genauer angesehen.