Mitte April diesen Jahres stellte SiS uns seinen neuen Grafikchip namens Xabre vor. Nun plant man bereits schon für den Nachfolger, den Xabre II Chip. Dieser soll dann in 0,13 µm gefertigt werden, da man auch die Chipsätze in Zukunft auf 0,13 µm Technik fertigen will und den Xabre sozusagen zum "Testen" nimmt. Die bisherigen SiS-Chip wurden alle in 0,15 oder 0,18 µm hergestellt, etwa die Hälfte ist hierbei in 0,15 µm...
Im viertel Quartal will SiS dann den ersten Xabre-Chip präsentierten, der auf 0,13 µm basiert. Ob TSMC mit der Massenfertigung der neuen SiS Chips nachkommen kann, bleibt fraglich, da man auch für Nvidia (NV30) und andere fertigen muss. Über eventuelle Taktraten, Speicher etc. ist bisher noch nichts bekannt...
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