Infineon Technologie AG hat heute einen Vertrag mit Winbond Electronics Corp. und Mosel Vitelic Inc. geschlossen, die beide in Hsinchu beheimatet sind.
Der Vertrag bezieht sich darauf, dass Infineon einen Teil der RAM-Produktion nach Taiwan auslagern kann um ihre Kapazitäten zu erhöhen. Der Vertrag ist übrigends ab 2003 gültig und ermöglicht eine Steigerung der Herstellungskapazität auf 20.000 Wafer pro Monat.
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