Hersteller VIA Technologies wird insgesamt drei verschiedene Chipsätze für den AMD Hammer auf den Markt bringen. In den folgenden Abschnitten finden sie alle technischen Details der drei Chipsätze zusammengefasst...
VIA K8HTA: AGP 4x/8x, 8x V-Link, 800 MHz HyperTransport, VT8235 South Bridge, 0,22 µm Fertigung und mit Wirebond Packaging. Erste Samples werden schon ausgeliefert, die Massenfertigung soll im 3. Quartal 2002 beginnen.
VIA K8HTB: AGP 4x/8x, 8x V-Link, 800 MHz HyperTransport, VT8235 South Bridge, 0,22 µm Fertigung und mit Flip Chip Packaging. Samples im Juli 2002, Massenproduktion im 4. Quartal.
VIA K8UMA: Integrierten Zoetrope Grafikkern, AGP 4x/8x, 8x V-Link, 0,15 µm Fertigung und mit Flip Chip Packaging, USB 2.0, 6-Kanal AC´97 onBoard Sound, 10/100 MBit onBoard Ethernet, ATA-Controller 133. Samples ab Oktober, Massenproduktion im ersten Quartal nächsten Jahres...
Mit der PNY CS3250 M.2 NVMe PCIe Gen5 x4 SSD erweitert PNY sein Portfolio im High-End-Segment um ein Modell, das...
In einer heute veröffentlichten Videoankündigung hat Jack Huynh, SVP und GM der Computing and Graphics Group bei AMD, den neuen...
Die Sicherung von Daten sollte für Unternehmen selbstverständlich sein, doch zu oft wird sie auf der Prioritätenliste nach unten verschoben,...
Mascot Gaming ist ein Spieleentwickler aus Malta, der seit 2015 am Markt ist. Es begann als kleines Zwei-Mann-Projekt begann. Heute...
KIOXIA Europe GmbH hat die Entwicklung einer Super-High-IOPS-SSD angekündigt. Der neue SSD-Typ ermöglicht es GPUs, direkt auf den Hochgeschwindigkeits-Flashspeicher zuzugreifen...
PNY bietet mit der CS3250 eine Familie von PCIe Gen5 SSDs an, die mit Speicherkapazitäten von bis zu 4 TB erhältlich sind. Die Drives erreichen bis zu 14.900 MB/s lesend. Wir haben das 1-TB-Modell getestet.
Crucial bietet DIMM-Module der Pro-OC-Familie in unterschiedlichen Konfigurationen an. Wir haben uns zwei Kits mit 6.400 MT/s und Größen von 2 x 16 GB sowie 2 x 32 GB im Praxistest genau angesehen.