Hersteller VIA Technologies wird insgesamt drei verschiedene Chipsätze für den AMD Hammer auf den Markt bringen. In den folgenden Abschnitten finden sie alle technischen Details der drei Chipsätze zusammengefasst...
VIA K8HTA: AGP 4x/8x, 8x V-Link, 800 MHz HyperTransport, VT8235 South Bridge, 0,22 µm Fertigung und mit Wirebond Packaging. Erste Samples werden schon ausgeliefert, die Massenfertigung soll im 3. Quartal 2002 beginnen.
VIA K8HTB: AGP 4x/8x, 8x V-Link, 800 MHz HyperTransport, VT8235 South Bridge, 0,22 µm Fertigung und mit Flip Chip Packaging. Samples im Juli 2002, Massenproduktion im 4. Quartal.
VIA K8UMA: Integrierten Zoetrope Grafikkern, AGP 4x/8x, 8x V-Link, 0,15 µm Fertigung und mit Flip Chip Packaging, USB 2.0, 6-Kanal AC´97 onBoard Sound, 10/100 MBit onBoard Ethernet, ATA-Controller 133. Samples ab Oktober, Massenproduktion im ersten Quartal nächsten Jahres...
KIOXIA hat mit der LD4-Serie seine ersten SSDs im E1.L-Formfaktor auf Basis der achten Generation des BiCS FLASH QLC vorgestellt....
devolo bringt mit dem WiFi 7 BE9300 einen neuen Tri-Band-Router auf den Markt, der sich als Ethernet-Router für Glasfaseranschlüsse, Access...
BenQ erweitert seine MOBIUZ-Serie um den EX271QMZ. Der 26,5 Zoll große Gaming-Monitor setzt auf ein QD-OLED-Panel der dritten Generation mit...
Mit der E100 1 TB SSD hält Crucial eine preisorientierte NVMe-SSD mit PCIe 4.0 x4 bereit. Das M.2-2280-Laufwerk soll laut...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Die E100-SSD von Crucial basiert auf einem PCIe Gen4 Interface und QLC-Flashspeicher von Micron. Die Serie zielt auf Ein- und Umsteiger in die SSD-Welt ab. Wir haben uns das 1-TB-Modell im Test angesehen.
Mit der SSD-990-Familie stellt Samsung eine neue Serie von SSDs für Einsteiger vor. Wie sich die Kombination aus PCI Express Gen4 und QLC-Flashspeicher in der Praxis schlägt, klären wir am 1-TB-Modell.