Intel schafft mit der neuen Fab 11X in Rio Rancho (New Mexiko) eine weitere Produktionsstätte für zukünftige Chiptechnologien. Die neue 300 mm Wafer-Fabrik konzentriert sich momentan noch auf den 0,13 µm Prozess, aber bereits im nächsten Jahr soll 0,09 µm auf dem Tagesplan stehen...
Die gesamte Anlage hat eine gesamte Grundfläche von gigantischen 300.000 m², wovon dabei etwa 60.000 m² luftdichte und staubfreie Räume beherbergt...
Durch das Hersteller der 300 mm Wafer in 0,09 µm, werden nicht nur die momentanen Kosten gesenkt, sondern auch die Produktivität deutlich erhöht. Intel will in den nächsten Jahren noch weitere Fabriken bauen lassen, bis zu einer Gesamtzahl von sechs. Die dritte Fabrik (Fab 24) wird etwa ab Mitte nächsten Jahres in Leixlip (Irland) ihren Betrieb aufnehmen...
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