Infineon Technologies hat mit der United Epitaxy Company (UEC), Taiwan, vereinbart, ein Joint Venture zur Herstellung und Entwicklung von Glasfaser-Komponenten zu gründen. Das Gemeinschaftsunternehmen, dessen Gründung für Oktober 2003 vorgesehen ist, wird im bereits vorhandenen Werk von UEC im taiwanischen Hsinchu Science-based Industrial Park angesiedelt sein...
Vorbehaltlich der Genehmigung durch das deutsche Kartellamt, wird Infineon 56 Prozent der Anteile am Joint Venture halten, UEC die restlichen 44 Prozent. Die gesamten Investitionen in den kommenden fünf Jahren, einschließlich der Aufwendungen für die Gründung, die Produktionsstätte, die Ausrüstung und andere Infrastrukturmaßnahmen, beläuft sich auf rund 12 Millionen US-Dollar. Dieser Betrag wird von den beiden Muttergesellschaften entsprechend ihren Anteilen getragen. Bei einer Vollauslastung von bis zu 100 Wafer-Starts pro Woche wird das Joint Venture Arbeitsplätze für rund 120 Beschäftigte bieten...
Die Gründung des Joint Venture ist für Oktober 2003 geplant; die Reinraum- und Anlagen-Installation soll innerhalb des vierten Quartals 2003 abgeschlossen sein, wobei eine Versuchsproduktion für das erste Quartal 2004 vorgesehen ist. Die Serienproduktion soll im vierten Quartal 2004 anlaufen...
KIOXIA hat mit der LD4-Serie seine ersten SSDs im E1.L-Formfaktor auf Basis der achten Generation des BiCS FLASH QLC vorgestellt....
devolo bringt mit dem WiFi 7 BE9300 einen neuen Tri-Band-Router auf den Markt, der sich als Ethernet-Router für Glasfaseranschlüsse, Access...
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