Die United Microelectronics Corporation (UMC) und die Infineon Technologies AG konnten heute einen weiteren Erfolg in ihrer Technologie-Kooperation vermelden. Die beiden Unternehmen haben die Serienreife des gemeinsam entwickelten 0,09 µm Fertigungsprozesses für Logik-Chips unter Beweis gestellt. Noch im laufenden Jahr kann diese Fertigungstechnik eingesetzt werden. Einen weiteren Erfolg konnten die beiden Unternehmen in der Entwicklung der 300 mm Technologie für System-on-Chip-Lösungen (SoC) vermelden. Im Pilotbetrieb konnte eine SoC-Lösung für mobile Anwendungen in 0,13 µm Technologie gefertigt werden. UMC hat im 300 mm Pilotbetrieb bereits gleich hohe oder höhere Ausbeuten erzielt als im 200 mm Betrieb...
"Wir haben bereits als eines der ersten Unternehmen die wirtschaftlichen Vorteile der 300 mm Fertigung für Speicher unter Beweis gestellt. Nun ist uns in enger Zusammenarbeit mit UMC bei der Produktion komplexer SoC-Lösungen ein ähnlicher Meilenstein in der Logik-Fertigung gelungen. Dank unserer partnerschaftlichen Zusammenarbeit konnten wir hier wieder mal Pionierarbeit leisten..."
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Die neue 2024er-Version der EVO Plus microSDXC-Speicherkarte von Samsung ist mit bis zu 1 TB erhältlich und bietet 160 MB/s lesend, statt 130 MB/s wie beim Vorgänger aus 2021. Mehr dazu im Test.
Nachdem wir vor ein paar Tagen und pünktlich zur Marktverfügbarkeit die RTX 5080 1-Click OC von KFA2 angetestet haben, folgt nun der gewohnt ausführliche Review des Blackwell-Boliden.
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