Nachdem wir erst in der vergangenen Woche von ATis Problemen mit der Fertigung des R520 berichtet haben, tauchen nun neue Informationen auf. Wie die Kollegen von The Inquirer erfahren haben wollen, war das mittlerweile dritte Tape-Out des ATi R520 Fudo nun endlich erfolgreich. Erfolgreich bedeutet in diesem Fall nicht nur, dass der Chip hohe Taktraten ermöglicht, sondern auch, dass die Chipausbeute pro Wafer (Yield-Rate) die gewünschte Größe erreicht hat. Da ein solcher Silizium-Wafer mehrere Tausend Dollar kostet (laut INQ $3.000), muss der Ertrag dementsprechend hoch sein, da die Kosten pro Chip sonst zu hoch würden. Da dieser Spagat nun gelungen ist, scheint einem Launch im kommenden August und der hoffentlich damit verbundenen Verfügbarkeit nichts mehr im Wege zu stehen.
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