Nachdem wir erst in der vergangenen Woche von ATis Problemen mit der Fertigung des R520 berichtet haben, tauchen nun neue Informationen auf. Wie die Kollegen von The Inquirer erfahren haben wollen, war das mittlerweile dritte Tape-Out des ATi R520 Fudo nun endlich erfolgreich. Erfolgreich bedeutet in diesem Fall nicht nur, dass der Chip hohe Taktraten ermöglicht, sondern auch, dass die Chipausbeute pro Wafer (Yield-Rate) die gewünschte Größe erreicht hat. Da ein solcher Silizium-Wafer mehrere Tausend Dollar kostet (laut INQ $3.000), muss der Ertrag dementsprechend hoch sein, da die Kosten pro Chip sonst zu hoch würden. Da dieser Spagat nun gelungen ist, scheint einem Launch im kommenden August und der hoffentlich damit verbundenen Verfügbarkeit nichts mehr im Wege zu stehen.
TRENDnet erweitert seine Remote-Cloud-Management-Plattform TRENDnet Hive um Unterstützung für ERPS (Ethernet Ring Protection Switching) sowie Zwei-Faktor-Authentifizierung (2FA). Zusätzlich kündigt das...
AMD erweitert sein Server-Portfolio um die neuen EPYC-8005-Prozessoren. Die CPUs wurden speziell für Edge-, Telco- und Cloud-Storage-Umgebungen entwickelt und sollen...
Mit dem Extreme Fit USB-C bringt SanDisk einen Speicherstick auf den Markt, der vor allem durch seine außergewöhnlich kompakte Bauform...
Edifier stellt mit dem S355DB ein neues 2.1-Hi-Res-Lautsprechersystem vor, das auf hochwertige Klangwiedergabe und vielseitige Anschlussmöglichkeiten setzt. Zum Setup gehören...
KIOXIA arbeitet gemeinsam mit Dell Technologies an einer neuen Hochdichte-Speicherplattform für KI- und datenintensive Anwendungen. Die gemeinsam entwickelte 2HE-Konfiguration erreicht...
Die Familie der IronWolf Pro Festplatten von Hersteller Seagate adressiert vor allem NAS-Systeme im Profi-Segment. Wir haben uns das aktuelle Flaggschiff der CMR-Plattform mit satten 32 TB im Praxistest zur Brust genommen.
Mit der FireCuda X Vault präsentiert Seagate eine neue externe Festplatte, die vollständig über USB-C versorgt wird und bis zu satte 20 TB bietet. LED-Beleuchtung und ein passendes Toolkit runden das Gesamtpaket ab.