ad-banner

NEWS / CX700: Single-Chip Chipset für VIAs C7-Prozessor

05.04.2006 09:00 Uhr

Entwickler VIA präsentiert mit dem VIA CX700 einen Single-Chip Embedded Chipset für C7- und Eden-Prozessoren. Der Single-Chip beinhaltet dabei alle bekannten North- und Southbridge-Features, was sich konkret in folgenden Spezifikationen äußert: Unterstützung von DDR2-533/400 und DDR400/333, VIA UniChrome Pro IGP (MPEG2-Beschleunigung, Video De-Blocking, Adaptive De-Interlace), VIA Vinyl HD Audio für bis zu 8 Kanäle, 2 PATA und 2 SATA(II)-Anschlüsse, 6 USB 2.0 Ports, 4 PCI-Slots. Für die Ausgabe auf Bildschirmen steht ein TV-Ausgang und DVI-Funktionalität zur Auswahl - DuoView-Technologie für Multiscreen-Systeme wird ebenfalls unterstützt.

Der CX700 von VIA soll noch im zweiten Quartal 2006 in die Massenproduktion gehen.

"The benefits of the VIA CX700 have been recognized by several leading embedded industry players, including Advantech, Diamond Systems, Freetech Flexus Computer Technology and WinSystems, some of whom will be showcasing VIA CX700-based boards at ESC, and are full of support for this ground-breaking chipset."

Quelle: E-Mail, Autor: Patrick von Brunn

 #5G   #Apps   #Cloud   #Display   #Festplatte   #Gamer   #Gaming   #Gehäuse   #Grafikchip   #Hardware   #Kühlung   #Notebook   #NVMe   #PNY   #Server   #Smartphone   #SSD   #Technologie   #Windows 

Flexibel: PNY DUO Link V3 mit 1 TB im Test
Flexibel: PNY DUO Link V3 mit 1 TB im Test
PNY DUO Link V3 1 TB

Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.

PNY PRO Elite V3 mit 256 GB im Test
PNY PRO Elite V3 mit 256 GB im Test
PNY PRO Elite V3 256 GB

Mit dem PNY PRO Elite V3 haben wir heute einen USB-C-Stick mit USB 3.2 Gen2 Geschwindigkeit im Test. Das Modell mit 256 GB erreicht lesend bis zu 1.000 MB/s und 800 MB/s beim Schreiben. Mehr dazu in unserem Praxistest.