Die Infineon Technologies AG gab heute bekannt, dass die ersten Handy-Chips in 65 nm CMOS-Prozesstechnologie zur Verfügung stehen. Die Bausteine zeigten auf Anhieb sehr gute Funktion, so das Unternehmen. Dies haben aufwändige Prüfungen in Duisburg, München und Bangalore, Indien jetzt bestätigt. Auch die Einwahl in unterschiedliche GSM-Mobilfunknetze und der Verbindungsaufbau funktionierten reibungslos. Hohe Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig geringer Stromaufnahme zeichnet die neue Prozesstechnologie aus, die als fortschrittlichste Halbleitertechnik für Logik-Schaltkreise gilt, die derzeit bei Infineon auf die Massenproduktion vorbereitet wird. Erste Produkte in der neuen Technologie werden Ende 2006 erwartet.
Der jetzt getestete Chip bringt über 30 Millionen Transistoren auf einer Fläche von 33 mm² unter und belegt, dass Infineon wesentliche digitale und analoge Schaltungen eines Mobiltelefons wie MCU/DSP-Cores, Speicher und Analog/Mixed-Signal in 65-nm-Technologie stabil herstellen kann. Auch Hochfrequenz-Schaltungen wurden erstmals in dieser Platz sparenden Technologie hergestellt.
Infineon hat die Technologie in der führenden 65/45 nm Forschungs- und Entwicklungsallianz ICIS, der IBM, Chartered, Infineon und Samsung angehören, entwickelt. Der von Infineon entwickelte Mobilfunkchip wurde im Rahmen einer Fertigungskooperation bei Chartered in Singapur hergestellt.
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