NEWS / Gigabyte stellt Ultra Durable 3 Motherboard-Technologie vor

Gigabyte stellt mit seiner neuen Ultra Durable 3 Technologie das erste Motherboard-Design für Endkunden DesktopPCs vor, dessen Spannungsversorgungs- als auch die Masseschicht mit ingesamt 60 g Kupfer aufgebaut sind. Ingesamt soll der gut wärmeleitende Stoff für eine deutlich niedrigere Systemtemperatur, bessere Energieeffizienz und höhere Stabilität bei der Übertaktung sorgen soll. Bei herkömmlichen Motherboard-Designs werden nur rund 30 g (1 Unze) Kupfer für jede Schicht verwendet, so Gigabyte.

Durch die Verdoppelung der Kupfermenge ist eine effektivere Lösung für die thermische Kühlung möglich, denn die Wärme wird besser aus kritischen Bereichen des Motherboards wie etwa dem CPU-Stromversorgungsbereich abgeführt und auf die gesamte Leiterplatte verteilt. Mit Ultra Durable 3-Motherboards von Gigabyte sollen gegenüber herkömmlichen Motherboards bis zu 50°C kühlere Arbeitstemperaturen der oben erwähnten Bereiche möglich sein. Darüber hinaus soll durch die Verdoppelung der Kupfermenge die Impedanz der Leiterplatte um 50 % gesenkt werden. Die Impedanz drückt aus, wie stark ein Schaltkreis den Stromfluss hemmt. Je geringer diese Hemmung ausfällt, umso weniger Energie geht verloren.

P45-Motherboards mit Ultra Durable 3 Technologie von Gigabyte bieten native Unterstützung für DDR2-Speicher bis zu 1366 MHz. Weitere Features sind das Gigabyte Quick Boost, welches eine automatische CPU-Leistungsoptimierung für unterschiedliche Hardwarekombination erlaubt und das Dynamic Energy Saver (DES), welches eine neue Energiespartechnologie darstellt. Mit der Unterstützung für VRD 11.1 von Gigabyte Dynamic Energy Saver Advanced kann ein Motherboard im Ruhezustand auf eine Phase herunter schalten, wodurch erheblich höhere Energieeinsparungen möglich sein sollen.