Intel stellt neue und erweiterte Produkte im Bereich des High Performance Computing (HPC) vor. Mit der weiterentwickelten Version des Intel Scalable System Frameworks (Intel SSF) werden HPC-Systeme skalierbarer, flexibler sowie in Bereitstellung und Bedienung vereinfacht. Das Framework wird damit für eine Vielzahl von Industriefeldern und arbeitsintensive Prozesse interessant. Als Basiselement des SSF führt Intel zudem die Omni-Path Architecture (Intel OPA) ein. Diese neue, HPC-optimierte Technologie ist kostensparend und verbessert die Leistungsfähigkeit von HPC-Anwendungen – im Einstiegsbereich ebenso, wie bei groß angelegten Clustern. High Performance Computing ist damit nicht mehr nur Forschungseinrichtungen vorbehalten, sondern eröffnet zahlreichen Branchen – beispielsweise im Bereich Big Data Analytics – völlig neue Möglichkeiten. Bereits jetzt haben Unternehmen wie Dell, Fujitsu Systems Europe, Lenovo, SGI oder Supermicro die Verwendung des Intel SSF für das kommende Jahr angekündigt.
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Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.
Mit dem PNY PRO Elite V3 haben wir heute einen USB-C-Stick mit USB 3.2 Gen2 Geschwindigkeit im Test. Das Modell mit 256 GB erreicht lesend bis zu 1.000 MB/s und 800 MB/s beim Schreiben. Mehr dazu in unserem Praxistest.