Futuremark hat am gestrigen Montag ein weiteres Update seines beliebten 3DMark-Benchmarks veröffentlicht. Neben kleineren Bugfixes und Verbesserungen, hat man nun neu einen Stresstest mit die komplette Benchmark-Suite integriert. Dieser Test soll unter anderem dabei helfen defekte Hardware zu identifizieren oder die Kühleigenschaften des Systems zu überprüfen. Folgend die vollständigen Release-Notes (Englisch) der neuen 3DMark-Version:
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Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.