VIA präsentiert uns heute das wohl kleinste Mainboard das wir bisher gesehen haben. Mit einer Größe von nur 17x17 cm, ist dieses EPIA-Mainboard revolutionär, wenn man betrachtet, was VIA an Technologie und Features auf diesem geringen Platz unterbringen konnte. Als Prozessor kommt wahlweise der extra entwickelte VIA Eden ESP, oder eine abgeänderte Version des C3 (VIA C3 E-Serie) zum Einsatz. Beide CPUs kommen dabei vollkommen ohne aktive Kühlung aus. Auf der Hauptplatine wurde bereits eine integrierte Grafik, Audio und TV-Out Einheit verbaut. In der folgenden Übersicht haben wir alle technischen Daten des neuen ITX-Mainboards von Hersteller VIA noch einmal zusammengefasst...
AGON by AOC feiert auf der Gamescom 2026 (Halle 8.1, Stand C-060) sein Messe-Comeback und präsentiert erstmals seit 2019 wieder...
XERON nutzt die gamescom 2026, um mit der NEX L360 ARGB eine neue 360-mm-All-in-One-Wasserkühlung für Intel- und AMD-Prozessoren vorzustellen. Der...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Die gamescom 2026 hat ihre Rolle als weltweit größte Messe für Computer- und Videospiele weiter ausgebaut. Insgesamt 368.000 Besucherinnen und...
Die Anforderungen an mobile Datenspeicher haben sich in den vergangenen Jahren deutlich verändert. Während klassische USB-Sticks früher vor allem als...
Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.
Mit dem PNY PRO Elite V3 haben wir heute einen USB-C-Stick mit USB 3.2 Gen2 Geschwindigkeit im Test. Das Modell mit 256 GB erreicht lesend bis zu 1.000 MB/s und 800 MB/s beim Schreiben. Mehr dazu in unserem Praxistest.
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