Lange ist es her dass die AMD-Fangemeinde neue Details zu den neuen Hammer Prozessorn und den kommenden Chipsätzen gehört haben. Um die besagten Fans aber nicht allzulange warten zu lassen haben die renomierten Chipsatzhersteller VIA Technologies (VIA) und Silicon Integrated Systems Corporation (SiS) haben nun neue Details zu ihren kommenden Hammer-Chipsätzen bekanntgegeben.Wie zu erwarten wird es wieder Einmal heiss in der Hardware-Welt. Der Altmeister VIA und der aufstrebende (noch) Nachzügling SiS werden eine weiteres Duell um die Herrschaft auf dem Chipsatzmarkt austragen, dieses Mal auf Basis der neusten CPU aus dem Hause AMD, des Hammers.
VIA sagte, nach verschiedenen Quellen zu Urteilen, für alle Hammer-Produkte die Produktion zu Gunsten des Ball-Grid Aarray (BGA) Produktionsverfahrens umzustellen. Dies soll bei gleichbleibender Qualität die Kosten reduzieren. Weiterhin wird die Firma an die Namen der Chipsätze ein modernes "400" anhängen, um der neuesten DDR-Speichertechnologie zu Frönen.
SiS hat ihren ersten Hammer-Chipsatz bereits fertiggestellt. Jener wird auf den Namen SiS755 hören und wird aller Warscheinlichkeit nach als Lückenbüsser bis zu dem neuen SiS600 dienen, der am Ende des Jahres auf den Markt kommt. Als technische Highlights werden ein Fire-Wire Controller, AGP8x und USB 2.0 in dem Chipsatz integriert sein . Meiner Meinung nach sollte SiS sich jetzt ganz stark darum bemühen, die Geschäftsbeziehungen mit den Mainboard-Herstellern zu Pflegen, damit der Invasion des Marktes nichts mehr im Wege steht.
Übrigends bereitet sich VIA gerade darauf vor den KT400 Chipsatz für die bisherigen Athlon Prozessoren Ende diesen Monats oder Anfang August herauszubringen. Im dritten Quartal folgt dann der KM333 für den Hammer. SiS schickt mit dem DDR400 Gegenspieler SiS746DX etwa zur gleichen Zeit einen mindetends genauso leistungsfähigen Chipsatz ins Rennen.
Wer den Kampf um die Hammer-CPUs gewinnen wird, steht für mich persönlich schon fest. Aber lassen wird uns Überraschen. Eigentlich bleibt dann nurnoch zu sagen: Good luck and habe fun, SiS!
INNO3D hat mit dem neuen Nvidia MGX 4U GPU Server AGS-4UMGX-R1 eine neue Enterprise-Lösung für KI-, HPC- und datenintensive Workloads...
AMD hat zwei wichtige Meilensteine für seine zukünftige KI- und Rechenzentrumsstrategie bekannt gegeben. Im Fokus stehen milliardenschwere Investitionen in moderne...
Smarte Edge-Gateway-Lösungen für industriellen Fernzugriff mit IXON stehen für eine moderne Art, Maschinenparks, Produktionslinien und technische Anlagen sicher aus der...
AMD hat mit der Ryzen AI Halo Developer Platform sowie den neuen Ryzen AI Max PRO 400 Series Prozessoren neue...
FRITZ! hat ein neues FRITZ! Labor für das kommende FRITZ!OS 8.50 gestartet. Die Testversion bringt zahlreiche Verbesserungen für Komfort, Sicherheit,...
Die Familie der IronWolf Pro Festplatten von Hersteller Seagate adressiert vor allem NAS-Systeme im Profi-Segment. Wir haben uns das aktuelle Flaggschiff der CMR-Plattform mit satten 32 TB im Praxistest zur Brust genommen.
Mit der FireCuda X Vault präsentiert Seagate eine neue externe Festplatte, die vollständig über USB-C versorgt wird und bis zu satte 20 TB bietet. LED-Beleuchtung und ein passendes Toolkit runden das Gesamtpaket ab.