Prinzipiell gibt es verschiedene Möglichkeiten eine Dual-Core CPU auf aktueller Technik basierend zu fertigen. Man könnte die beiden Kerne wie bisher einzeln auf den Wafern fertigen und anschließend in ein Gehäuse stecken und entsprechend verdrahten, um aus den beiden Einzelsystemen einen Dual-Core Prozessor zu zaubern. Doch Intel hat sich nach Angaben von The Inquirer für einen anderen Wege entschieden...
So soll Intels Smithfield, bestehend aus zwei Prescott-Kernen, bereits fertig auf dem Wafer erscheinen. Hierzu wird ganz einfach jede zweite Chip-Reihe auf einem Wafer gespiegelt und der Zwischenraum mit den für Dual-Core-Betrieb nötigen Verbindungen "ausgefüllt". Sollte nun einer der beiden Cores bei der Fertigung defekt sein, wird die entsprechende Hälfte einfach abgetrennt und man hat einen herkömmlichen Prescott-Kern für Pentium 4 5xx Prozessoren. Somit soll die Yield-Rate möglichst hoch gehalten werden.
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