Intel wird seine künftigen Prozessoren vollständig ohne die Verwendung von Blei herstellen. Den Anfang macht die Produktion der kompletten Familie der 45 nm-Prozessoren mit High k-Metall Gate (Hi-k)-Dielektrikum als Isolierschicht am Gate des Transistors. Zur Familie der Intel 45 nm Hi-k Prozessoren gehört die nächste Generation Core 2 Duo, Core 2 Quad und Xeon Prozessoren. Das Unternehmen wird die Produktion seiner 45 nm-Prozessoren in der zweiten Hälfte dieses Jahres starten.
Derzeit wird Blei bei den Verbindungsstellen eingesetzt über die die Intel-Chips auf dem Substrat, das Teil des Prozessorgehäuses (Package) ist, aufgebracht sind. Das Substrat und die über dem Chip liegende Metallkappe schützt den Siliziumchip (Die) und stellt die elektrischen Verbindungen für die Kommunikation mit der Hauptplatine des Computers her. Es existieren verschiedene Gehäusetypen für Mobile-, Desktop- und Server-Prozessoren, darunter Pin Grid Array (PGA), Ball Grid Array (BGA) und Land Grid Array (LGA). Diese Gehäusetypen werden in Intels 45 nm Hi-k Produkten kein Blei mehr enthalten. Ab 2008 wird dies auch bei der 65 nm-Fertigung der Fall sein.
Da Blei wegen seiner guten elektrischen Eigenschaften jahrzehntelang in der Elektronik genutzt wurde, geriet die Suche nach einem Ersatzmaterial mit gleicher Leistung und Zuverlässigkeit zu einer wissenschaftlichen und technischen Herausforderung. Wegen der potenziellen negativen Auswirkung, die Blei auf Umwelt und Gesundheit hat, arbeitet Intel seit Jahren mit Zulieferern und anderen Firmen der Halbleiter- und elektronischen Industrie an der Entwicklung von bleifreien Lösungen.2002 produzierte Intel seine ersten bleifreien Flash-Speicher, 2004 lieferte das Unternehmen Produkte, deren Bleigehalt bereits um 95 Prozent niedriger war als in früheren Prozessoren und Chipsatz-Gehäusen. Um die verbliebenen fünf Prozent Blei (rund 0,02 Gramm) auf den Interconnects (Lötstelle, die den Die mit dem Substrat verbindet) im Prozessorgehäuse zu ersetzen, verwendet Intel nun eine Legierung aus Zinn, Silber und Kupfer.
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