Auf der diesjährigen Supercomputing Conference (SC14) in New Orleans gab Intel Details über neue Technologien im Bereich High-Performance Computing (HPC) bekannt: Die kommende dritte Generation von Xeon Phi Prozessoren (Codename „Knights Hill“) wird im 10-nm-Verfahren gefertigt werden und die Intel Omni-Path Fabric Architektur beinhalten. Die neue Technologie ermöglicht eine Geschwindigkeit von 100 Gigabit pro Sekunde sowie eine um bis zu 56 Prozent niedrigere Latenzzeit im Vergleich zu InfiniBand-basierten Clustern. Omni-Path beinhaltet einen 48 Port Switch für höhere Skalierbarkeit im Vergleich zu den aktuellen 36 Port InfiniBand-Varianten. Dadurch kann man sich bis zu 50 Prozent der Switches in entsprechenden Systemen einsparen. Durch die höhere Dichte werden noch kleinere Cluster möglich.
FRITZ! nutzt die IFA 2026 als Bühne für die Vorstellung der FRITZ!Box DSL/Fiber 7-90, die den Auftakt einer neuen FRITZ!Box-Generation...
AGON by AOC feiert auf der Gamescom 2026 (Halle 8.1, Stand C-060) sein Messe-Comeback und präsentiert erstmals seit 2019 wieder...
XERON nutzt die gamescom 2026, um mit der NEX L360 ARGB eine neue 360-mm-All-in-One-Wasserkühlung für Intel- und AMD-Prozessoren vorzustellen. Der...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Die gamescom 2026 hat ihre Rolle als weltweit größte Messe für Computer- und Videospiele weiter ausgebaut. Insgesamt 368.000 Besucherinnen und...
Der DUO Link V3 von PNY bringt dank zweier USB-Schnittstellen der Typen A und C reichlich Flexibilität in der Handhabung. Wir haben uns das Modell mit großzügigen 1 TB Speicherkapazität im Test genauer angesehen.
Mit dem PNY PRO Elite V3 haben wir heute einen USB-C-Stick mit USB 3.2 Gen2 Geschwindigkeit im Test. Das Modell mit 256 GB erreicht lesend bis zu 1.000 MB/s und 800 MB/s beim Schreiben. Mehr dazu in unserem Praxistest.