Lange ist es her dass die AMD-Fangemeinde neue Details zu den neuen Hammer Prozessorn und den kommenden Chipsätzen gehört haben. Um die besagten Fans aber nicht allzulange warten zu lassen haben die renomierten Chipsatzhersteller VIA Technologies (VIA) und Silicon Integrated Systems Corporation (SiS) haben nun neue Details zu ihren kommenden Hammer-Chipsätzen bekanntgegeben.Wie zu erwarten wird es wieder Einmal heiss in der Hardware-Welt. Der Altmeister VIA und der aufstrebende (noch) Nachzügling SiS werden eine weiteres Duell um die Herrschaft auf dem Chipsatzmarkt austragen, dieses Mal auf Basis der neusten CPU aus dem Hause AMD, des Hammers.
VIA sagte, nach verschiedenen Quellen zu Urteilen, für alle Hammer-Produkte die Produktion zu Gunsten des Ball-Grid Aarray (BGA) Produktionsverfahrens umzustellen. Dies soll bei gleichbleibender Qualität die Kosten reduzieren. Weiterhin wird die Firma an die Namen der Chipsätze ein modernes "400" anhängen, um der neuesten DDR-Speichertechnologie zu Frönen.
SiS hat ihren ersten Hammer-Chipsatz bereits fertiggestellt. Jener wird auf den Namen SiS755 hören und wird aller Warscheinlichkeit nach als Lückenbüsser bis zu dem neuen SiS600 dienen, der am Ende des Jahres auf den Markt kommt. Als technische Highlights werden ein Fire-Wire Controller, AGP8x und USB 2.0 in dem Chipsatz integriert sein . Meiner Meinung nach sollte SiS sich jetzt ganz stark darum bemühen, die Geschäftsbeziehungen mit den Mainboard-Herstellern zu Pflegen, damit der Invasion des Marktes nichts mehr im Wege steht.
Übrigends bereitet sich VIA gerade darauf vor den KT400 Chipsatz für die bisherigen Athlon Prozessoren Ende diesen Monats oder Anfang August herauszubringen. Im dritten Quartal folgt dann der KM333 für den Hammer. SiS schickt mit dem DDR400 Gegenspieler SiS746DX etwa zur gleichen Zeit einen mindetends genauso leistungsfähigen Chipsatz ins Rennen.
Wer den Kampf um die Hammer-CPUs gewinnen wird, steht für mich persönlich schon fest. Aber lassen wird uns Überraschen. Eigentlich bleibt dann nurnoch zu sagen: Good luck and habe fun, SiS!
MSI stellt seine neuen Grafikkarten auf Basis der GeForce RTX 5070 Ti GPU vor. Dazu gehören die Serien VANGUARD, GAMING...
KIOXIA Corporation und SanDisk Corporation haben eine hochmoderne 3D-Flash-Speichertechnologie entwickelt, die mit einer NAND-Schnittstellengeschwindigkeit von 4,8 Gbit/s, überlegener Energieeffizienz und...
Betmatch bleibt weiterhin führend bei der Entwicklung des Sportwettensektors. Es bietet Wettenden eine große Vielfalt an Märkten und modernste Taktiken...
Bereits zur CES in Las Vegas präsentierte Nvidia seine neue RTX-50-Familie auf Basis der KI-optimierten Blackwell-Architektur. Die neue GeForce-RTX-5000-Generation, die...
Unter dem Motto „FRITZ! Connects“ zeigt AVM vom 3. bis 6. März auf dem MWC 2025 die neuesten FRITZ!-Produkte für...
Mit der GeForce RTX 5080 X3 OC von INNO3D haben wir ein weiteres Custom-Design auf Basis der neuen Blackwell-Architektur im Testlab empfangen. Mehr zum Praxistest des Boliden in unserem Artikel.
Die neue 2024er-Version der EVO Plus microSDXC-Speicherkarte von Samsung ist mit bis zu 1 TB erhältlich und bietet 160 MB/s lesend, statt 130 MB/s wie beim Vorgänger aus 2021. Mehr dazu im Test.
Nachdem wir vor ein paar Tagen und pünktlich zur Marktverfügbarkeit die RTX 5080 1-Click OC von KFA2 angetestet haben, folgt nun der gewohnt ausführliche Review des Blackwell-Boliden.
Die Nubert nuPro XS-4000 RC sind nicht nur für die Verwendung am Computer geeignet, sondern kommen auch mit HDMI ARC, Bluetooth und Fernbedienung.