Die KIOXIA Corporation und Western Digital Corp. geben bekannt, dass sie die sechste Generation ihrer 3D-Flash-Speichertechnologie mit 162 Layern entwickelt haben. Es ist der nächste Meilenstein in der 20-jährigen Joint-Venture-Partnerschaft der beiden Unternehmen. Bei der neuen Generation handelt es sich um die bisher leistungsfähigste und fortschrittlichste 3D-Flash-Speichertechnologie, bei der eine breite Palette von Technologie- und Fertigungsinnovationen genutzt wird, so die Hersteller in ihrer offiziellen Pressemittelung anlässlich der ISSCC 2021.
Die 3D-Flash-Speicher der sechsten Generation (BiCS 6) zeichnen sich durch eine fortschrittliche Architektur aus, die im Vergleich zur fünften Technologiegeneration (BiCS 5) eine um bis zu 10 Prozent höhere Dichte von Speicherzellen in den Layern erlaubt. Dieser Fortschritt bei der lateralen Skalierung in Kombination mit 162 Schichten von Speicherzellen ermöglicht eine 40-prozentige Reduzierung der Chipgröße gegenüber der Generation mit 112 Layern und sorgt für eine Kostenoptimierung. Zum internen Aufbau der Speicherzellen gab meine keine näheren Informationen bekannt. BiCS 5 ist sowohl mit drei gespeicherten Bits pro Zelle (Triple Level Cells, TLC) als auch mit derer vier (Quadruple Levels Cells, QLC) verfügbar.
Die Teams beider Unternehmen platzieren zudem die CMOS-Schaltkreise unterhalb der Speicherzellen („Circuit under Array“) und nutzen ein Design mit vier Speicherbereichen, um die Schreibleistung nahezu um den Faktor 2,4 und die Leselatenz um 10 Prozent zu verbessern. Die I/O-Performance verbessert sich ebenfalls um 66 Prozent, so die Informationen zur Präsentation. Die neue 3D-Flash-Speichertechnologie reduziert die Kosten pro Bit und erhöht gleichzeitig die Zahl der Bits pro Wafer im Vergleich zur Vorgängergeneration um 70 Prozent.
„Durch die starke Partnerschaft, die sich bereits über zwei Jahrzehnte erstreckt, haben KIOXIA und Western Digital erfolgreich konkurrenzlose Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsfähigkeiten aufgebaut. Gemeinsam produzieren wir mehr als 30 Prozent der weltweiten Flash-Speicher-Bits und halten unbeirrt an unserer Mission fest, herausragende Speicherkapazität, Leistung und Zuverlässigkeit zu einem überzeugenden Preis anzubieten. Dieses Leistungsversprechen geben wir für ein breites Spektrum von datenzentrierten Einsatzbereichen von Unterhaltungselektronik über Rechenzentren bis hin zu neuen Anwendungen, die durch 5G-Netze, künstliche Intelligenz und autonome Systeme ermöglicht werden.“
Masaki Momodomi, Chief Technology Officer von KIOXIA
„Während das Mooresche Gesetz quer durch die Halbleiterindustrie an seine physikalischen Grenzen stößt, ist es in einem Bereich weiterhin relevant – und zwar bei Flash-Speichern. Um weiterhin solche Fortschritte zu erzielen und den weltweit wachsenden Anforderungen an Datenspeicher gerecht zu werden, ist ein neuer Ansatz zur Skalierung von 3D-Flash-Speichertechnologien notwendig. Mit der neuen 3D-Flash-Generation bringen KIOXIA und Western Digital daher Innovationen bei der vertikalen sowie lateralen Skalierung ein, um eine größere Kapazität auf kleineren Chips zu erreichen. Damit bieten wir genau die Leistung, Zuverlässigkeit und Kosten, die Kunden erwarten.“
Dr. Siva Sivaram, President of Technology & Strategy bei Western Digital
Seit der Einführung der AM5-Plattform baut Chip-Gigant AMD sein Angebot an Desktop-Prozessoren für verschiedene Anwendungsfälle stetig aus. Diese AM5-Plattform bietet...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Poker gehört zu den populärsten Kartenspielen der Welt. Es besitzt eine dynamische Spielergemeinde, die von Jahr zu Jahr immer größer...
Bereits vor ein paar Wochen präsentierte Hersteller Logitech seine neue MX Creative Console. Die MX Creative Console ist ab sofort...
Ende des Monats steht wieder der Black Friday an. In diesem Jahr fällt das Shoppingevent auf den kommenden 29. November,...
Mit dem Ryzen 9 7950X3D von AMD haben wir heute eine Zen 4-CPU mit satten 16 Kernen und 3D V-Cache Technologie im Test. Besonders im Bereich Gaming verspricht AMD eine hohe Performance.
Mit der Portable SSD T9 bietet Samsung den Nachfolger der beliebten T7-Familie an. Die Drives verwenden ein USB 3.2 Gen2x2 Interface und bieten entsprechend hohe Datenraten bis 2 GB/s. Mehr dazu im Test der 2 TB Version.
Mit der T-FORCE Z44A7 hat Hersteller TEAMGROUP eine neue Gen4-SSD auf den europäischen Markt gebracht. Wir haben uns das Modell mit 1 TB Speicherplatz in der Praxis ganz genau angesehen.
Mit der My Passport bietet Western Digital eine mobile externe Festplatte für den Alltag an, die obendrein auch Hardware-Verschlüsselung bietet. Wir haben uns das Exemplar mit 6 TB im Test angesehen.