Bereits etwa fünf Monate nach der Einführung der Core 2-Serie hat Intel sein Produktportfolio erneut erweitert und den ersten Mikroprozessor mit vier physikalischen Kernen auf den Desktop-Markt gebracht. Doch wie lässt sich diese rasante Entwicklung erklären und auf welcher Architektur basiert der erste Quad-Core Prozessor? Zu diesem Zweck gehen wir ein wenig zurück in die Historie und erinnern uns an die Vorstellung des Smithfield-Kerns, dem ersten Dual-Core Prozessor von Intel. Hier wurden zwei einfache Single-Core Prescott-Kerne in einem so genannten "Multi-Chip-Package" vereint und bilden gemeinsam einen Prozessor mit zwei physikalischen Cores, die über den Front Side Bus kommunizieren. Diese 90 nm-Variante wurde darauf folgend vom 65 nm Presler-Kern abgelöst, der wiederum zwei Single-Core Architekturen als Basis heranzog (2x Prescott-2M). Als nächstes Ziel verfolgte Intel das erste "monolithische" Dual-Core-Design: Zwei physikalische Cores auf einem Silizium und nicht zwei separate, verdrahtete Cores. Dies erreichte man erstmals mit der Core 2-Serie bzw. dem Conroe, produziert auf einem Stück Silizium.
Zwei dieser 65 nm Conroe-Kerne vereint man nun wiederum in einem Multi-Chip-Package und formt so den ersten Quad-Core Prozessor: Kentsfield. Der Kentsfield bietet alle bekannten Core 2-Features und jeweils 4 MB L2-Cache je Core. Das Multi-Chip-Design im Allgemeinen hat sowohl Vorteile bei den Produktionskosten (Stichwort: Yield-Rate) als auch bei einer möglichst zeitnahen Markeinführung, da man sich unter anderem sehr viel Zeit im Bezug auf Validierungen sparen kann. Wie sich ein "Dual-Conroe" in Sachen Performance schlägt und wie Intel die wichtigen Punkte Temperatur und Leistungsaufnahme in den Griff bekommen hat, klären wir auf den nun folgenden Seiten ausführlich.
Hersteller | Intel (775) | AMD (AM2) | ||
Familie | Core 2 Extreme | Pentium D/XE 9er | Athlon 64 FX/X2 | Athlon 64 |
Logo | ||||
Codename |
Conroe Kentsfield |
Presler | Windsor | Orleans |
Fertigung | 65 nm | 65 nm | 90 nm | 90 nm |
Transistoren |
291,0 Mio. 2x 291,0 Mio. |
376,0 Mio. |
227,4 Mio. 153,8 Mio. |
81,1 Mio. |
DIE-Fläche |
143 mm² 2x 143 mm² |
162 mm² |
230 mm² 183 mm² |
103 mm² |
Kerne |
2 4 |
2 | 2 | 1 |
Hyper-Threading | - | nur XE | - | - |
Architektur | 14-stufig | 31-stufig |
17-stufig (FPU) 12-stufig (ALU) |
17-stufig (FPU) 12-stufig (ALU) |
Sockel | LGA775 | LGA775 | AM2 | AM2 |
Front Side Bus | 1066 MHz QDR |
800 MHz QDR 1066 MHz QDR |
- | - |
Memory-Controller | - | - |
Dual-Channel DDR2-800 |
Dual-Channel DDR2-667 |
L1-Data-Cache |
2x 32 KB 4x 32 KB |
2x 16 KB | 2x 64 KB | 1x 64 KB |
L1-Instruct.-Cache |
2x 32 KB 4x 32 KB |
2x 12.000 µOps | 2x 64 KB | 1x 64 KB |
L2-Cache |
1x 4 MB 2x 4 MB |
2x 2 MB |
2x 512 KB 2x 1 MB |
1x 512 KB |
L3-Cache | - | - | - | - |
Energiesparmodi | C1E, EIST | C1E, EIST (außer Pentium XE 955) | Cool´n´Quiet | Cool´n´Quiet |
Virtualisierung | Vanderpool (VT) | Vanderpool (VT) | Pacifica | Pacifica |
NX/XD-Bit | Ja | Ja | Ja | Ja |
64 Bit Support | EM64T | EM64T | AMD64 | AMD64 |
Befehlssätze |
MMX SSE SSE2 SSE3 "MNI" |
MMX SSE SSE2 SSE3 |
MMX 3DNow! 3DNow!+ SSE SSE2 SSE3 |
MMX 3DNow! 3DNow!+ SSE SSE2 SSE3 |
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