Intel hat am gestrigen Mittwoch seine ersten NOR-Flash-Speicher vorgestellt, die insbesondere auf das Niedrigpreis-Segment im Mobiltelefonmarkt zielen. Die Produkte verfügen über ein neu entworfenes Pin-Sharing Package, um die Anzahl der Pin-Kontakte zu verringern. Sie sind kompatibel zu Ein-Chip-Lösungen verschiedener Chipsatz-Hersteller für den Basisband- und Hochfrequenzfunkbereich. Es wird erwartet, dass Mobiltelefon-Hersteller noch dieses Quartal Niedrigpreis-Handys auf Basis von Intels neuen Flash-Produkten auf den Markt bringen.
Zu Intels Produkten für das Niedrigpreis-Segment gehören preiswerte NOR-Flash-Speicher mit niedrigeren Speicherdichten von 32 MB bis 256 MB in einem Multi-Chip-Package, die über optionalen RAM-Speicher verfügen. Diese beinhalten beispielsweise das gängige 88-ball QUAD+ Package mit einer A/D Mux-Konfiguration (Adress-Data-Multiplexed). Dieses Package vereinfacht den Design-Prozess neuer Geräte, beschleunigt damit die Markteinführung und senkt die Entwicklungskosten. Es wird erwartet, dass diese Speicherlösungen so weiterentwickelt werden, dass sie die ebenfalls gängigen 107-ball x 16C Packages in einer A/D-Mux-Konfiguration unterstützen. Um schnellere Entwicklungszyklen für günstige Mobiltelefone zu ermöglichen bietet Intel außerdem den Leitfaden „Low-Cost Handset Design Kit“ an. Er besteht aus einem Design-Handbuch, Produktdatenblättern und Migrations-Leitfäden.
Die neuen Produkte sind in Single-Chip- und Multi-Cell-Ausführungen verfügbar. Sie werden ab sofort als Testmuster an Kunden ausgeliefert und gehen im dritten Quartal diesen Jahres in die Massenproduktion.
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