Insgesamt zwölf verschiedene Wärmeleitpasten aus sieben unterschiedlichen Unternehmen müssen heute in unserem Vergleichstest ihr Bestes geben und überzeugen.
Intel und VMware kündigten auf dem vergangenen IDF den Ausbau ihrer Zusammenarbeit an mit dem Ziel Unternehmen und neuen Marktsegmenten die Vorteile der Virtualisierung zu verdeutlichen. Pat Gelsinger, Intel Senior Vice President kündigte in seiner Rede auf dem Intel Developer ...
Nvidia präsentiert pünktlich zum Start der CeBIT 2006 zwei neue Grafikserien: 7900 und 7600. Wir berichten ausführlich über die neuen GPUs, Quad-SLI, HDMI und HDCP.
Nach der offiziellen Vorstellung der GeForce 7900 und 7600 Serie von Nvidia, nimmt auch ATi die CeBIT als Anlass für den Launch eines neuen Grafikchips: Radeon X1800 GTO. Die Radeon X1800 GTO basiert auf X1800-Architektur und soll entsprechenden Mainstream-Produkten der ...
Die Intel Corporation gab im Rahmen des IDF am gestrigen Abend Details ihrer neuen Core Mikroarchitektur für kommende Prozessoren des Unternehmens bekannt. Sie bildet die Grundlage für Intels Server-, Desktop- und mobile Prozessoren mit Multi-Core-Technologie, die später in diesem Jahr ...
Intel stellte gestern sein Tera-Scale Forschungsprogramm vor. Durch die breite Unterstützung innerhalb der Forschergemeinde von Intel sollen zukünftige Plattformen entwickelt werden, deren Fähigkeiten weit über die der heutigen Computer hinausgehen. Am Tera-Scale Programm nehmen weltweit hunderte Forscher teil, die mehr ...
Ohne großes Aufsehen hat das Unternehmen AMD am heutigen Montag gleich drei neue Opteron-Modelle eingeführt und die Performancelatte ein wenig höher gelegt: 885, 285 und 185. Das Modell 885 ist dabei wie gewohnt für große 8-Way-Server gedacht, die Varianten 285 ...
Das Unternehmen Intel erwartet im ersten Quartal des laufenden Geschäftsjahres 2006 einen Umsatzeinbruch um bis zu einer Milliarde US-Dollar! Die Branche wertet die schlechte Prognose des weltgrößten Chipherstellers als Warnsignal. Die Ursachen für den erwarteten Rückgang würden zwar in erster ...
Nachdem die ersten Dual-Core Prozessoren von Intel und AMD in gewöhnliche Desktop Rechner Einzug hielten und Multi-Kern CPUs somit für die breite Masse verfügbar waren, hatte man indirekt auch für Notebooks die Richtung unausweichlich vorgegeben. Es war nur eine Frage ...
Nach der Einführung der Intel Centrino Duo Mobiltechnologie haben wir mit dem A6JA von Asus das erste Core Duo basierte Notebook mit Mobility Radeon X1600 auf dem Prüfstand.
Nachdem ATi gestern den neuen CrossFire Xpress 3200 Chipsatz vorgestellt hat, kündigt Sapphire nun erste Mainboards basierend auf dem neuen Chip an. Erstmals bieten beide PCI-Express-Grafiksteckplätze auf dem Mainboard die gleiche 16-fache Leistung, so dass mit beiden Grafikkarten im CrossFire-Modus die ...
Mit dem P180 von Hersteller Antec haben wir ein Gehäuse mit neuartigem Aufbau sowie verändertem Kühlkonzept im Test. Wie sich das P180 schlägt, lesen Sie hier.
Hersteller Intel wird in der kommenden Woche auf dem Intel Developer Forum (IDF) seine neuen Dual-Core Xeon Prozessoren auf Basis des Dempsey-Kern vorstellen. Nach Angaben des Brachendienst CNet ist dazu bereits die Massenproduktion entsprechender Modelle angelaufen, so dass man zeitnah ...
Apple hat den neuen Mac mini mit Intel Core Duo/Solo Prozessor vorgestellt, der nach eigenen Angaben bis zu viermal schneller als das Vorgängermodell ist und in seinem Design bessere Erweiterungsmöglichkeiten bieten soll. Der neue Mac mini verfügt über eine völlig ...
Die Shuttle Inc. präsentiert mit dem Shuttle XPC Barebone SN21G5 eine kostengünstige, flexible und innovative Multimedia-Lösung für den Heimbereich. Der Mini-PC verfügt mit der Nvidia GeForce 6100-Grafik mit nForce 410 über eine der neuesten integrierten Grafiklösungen. Die Onboard-Grafik des Shuttle SN21G5 ...
MSI präsentiert mit dem MOBILE PAD eine einfache und günstige Lösung für den Einsatz des Turion 64 Prozessors von AMD auf Desktop-Plattformen basierend auf Sockel 754 Design. Die mit ca. 40 mm Kantenlänge quadratische Kupferplatte soll eine gute Wärmeleitwirkung garantieren ...
MSI stellt mit dem 975X Platinum eine Plattform auf Basis des Intel i975X Chipsatz vor. Das 975X Platinum (MS-7246) ist für den Sockel 775 ausgelegt und kann sowohl aktuelle Pentium Prozessoren, als auch kommende Produkte mit Cedar Mill und Presler ...
Nach unseren kleinen Ausblicken auf die kommenden Produkte der Unternehmen BenQ und TerraTec, können wir Ihnen nun auch den CeBIT-Auftritt von Shuttle ein wenig näher beschreiben.So zeigt man unter anderem den neuen Shuttle XPC X100 (299 x 210 x 54 ...
Bei AMD wird es in diesem Jahr einen kompletten Plattform-Wechsel von Sockel 939 auf Sockel AM2 geben. Neben dieser schon länger bekannten Information, ist nun aber konkretes ans Licht gedrungen. So werden die neuen 940 Pin AM2 Sockel Prozessoren am ...
Wie die stets fleißigen Kollegen von ComputerBase in Erfahrung bringen konnten, wird AMD am 9. Mai diesen Jahres offiziell den Dual-Core basierten Turion 64 X2 der Öffentlichkeit präsentieren. Die unter dem Codenamen Taylor entwickelten Prozessoren werden auf den neuen Sockel ...
Hersteller Intel hat angekündigt, in der zweiten Hälfte des laufenden Jahres seine neue Prozessorarchitektur auf den Markt zu bringen. Intel will mit höherer Leistung punkten und damit gegenüber Konkurrenten AMD wieder "eine deutliche Lücke aufreißen", wie es Moly Eden, Vice ...
Mit dem X-QPack bietet Hersteller Aspire eine Desktop/Barebone-Alternative für µATX-Boards an. Wir haben uns das Modell inklusive 420 Watt Netzteil genauer angesehen.
Apple beginnt diese Woche die Auslieferung des neuen 15 Zoll MacBook Pro mit Intel Core Duo Prozessor. Als erstes Mac Notebook mit neuem Core Duo Prozessor besitzt das neue MacBook Pro ein 2,6 cm flaches Aluminium-Gehäuse und wiegt lediglich 2,5 ...
IBM hat in der Nacht auf heute, Donnerstag, in New York eine neue Generation seiner BladeCenter-Hardware, das BladeCenter H (High Performance System), vorgestellt. Hohe Rechenleistung auf kleinstem Raum verspricht das Unternehmen mit dem neuen Blade-System auf Basis des Cell-Prozessors. BladeCenter ...
Entwickler SiS stellt heute offiziell sechs neue Chipsätze für AMDs kommenden Sockel AM2 vor. Dabei wird man zwei Modelle für den Desktop-Bereich (SiS756 und SiS761GX) und gleich vier mobile Chipsätze für Notebooks (SiS756, SiSM760, SiSM761GX und SiSM760GX) liefern - GX-Derivate ...
Die Wirtschaft im digitalen Sektor durchläuft schon seit einiger Zeit einen grundlegenden Wandel. Jeden Tag tauchen neue Online Dienstleister im...
Die Welt der Sportwetten entwickelt sich rasant weiter, und My Empire steht im Zentrum dieser aufregenden Veränderungen. Von technologischen Innovationen...
ZOTAC gibt die Markteinführung der GAMING GeForce RTX 5090 ARCTICSTORM AIO und der ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 Low Profile...
Hypoxie- und Hyperoxietherapien gewinnen zunehmend an Bedeutung, wenn es um effiziente Trainings- und Regenerationsstrategien geht. Dabei steht die kontrollierte Variation...
Deutsche Medienstars begeistern nicht nur durch ihre Auftritte im Fernsehen, auf der Bühne oder im Radio – auch ihre Freizeitgestaltung...
Seagate stellt die Exos M und IronWolf Pro Festplatten mit 30 TB vor. Die neuen Laufwerke basieren auf der HAMR-Technologie und sind für datenintensive Workloads bestimmt. Wir haben beide Modelle vorab zum Launch getestet.
Mit der T710 SSD stellt Crucial seine 3. Generation PCI Express 5.0 SSDs vor. Die neuen Drives bieten bis zu 14.900 MB/s bei sequentiellen Zugriffen und sind ab sofort erhältlich. Wir haben das 2-TB-Modell ausgiebig getestet.
Mit der XLR8 CS3150 bietet PNY eine exklusive Gen5-SSD für Gamer an. Die Serie kommt mit vormontierter aktiver Kühlung sowie integrierter RGB-Beleuchtung. Wir haben das 1-TB-Modell ausgiebig getestet.
Die Armor 700 Portable SSD von Lexar ist gemäß Schutzart IP66 sowohl staub- als auch wasserdicht und damit perfekt für den Outdoor-Einsatz geeignet. Mehr dazu in unserem Test des 1-TB-Exemplars.